単純作業は人からロボットへ
- ピッキング
- 段取り作業
- 組立て作業
- 組付け作業
- 整列作業
- 検査計測作業
YouTubeにて製品デモ動画を公開中!ゴムパッキン自働組付けシステム
デモ機基本構成
- 協働ロボット
-
- 3Dカメラ(RealSense D415)
- 力覚センサ
- 物体認識アプリ(独自開発)
-
- 柔軟物認識AI
- 位置姿勢認識
- 柔軟部材のバラ積みピッキング
- ロボット調整アプリ(独自開発)
-
- 自働キャリブレーション
- 異種ロボット協調動作
- ロボットシミュレータ(独自開発)
-
-
CADデータ登録
※STNデータ
-
CADデータ登録
異種メーカ同士の協調作業
独自開発 柔軟物認識AI
力覚センサ
バラ積みピッキング
3次元
ボルト円柱・リング形状
ピッキングシステム
TOKIWA
3Dビジョンシステム
- 部品登録不要
-
- ボルト円柱
- リング形状(AI内蔵 βバージョン)
- 独自開発：位置姿勢認識アルゴリズム
- ボルト円柱
- モーションプランニング内蔵
-
- 自動経路生成・干渉回避
- 独自開発：AI ロボットシミュレータ
- 姿勢変換・整列・収納
- 画像処理との組合せ
-
- 外観検査・寸法計測など
- カスタマイズ承ります
モーションプランニング内蔵
独自開発：AI ロボットシミュレータ
AIロボットシミュレータ:例
干渉回避する経路を自動生成
●必要な設定
- 登録：障害物
- 設定：スタート地点：A
- 設定：ゴール地点：B
- （起動：移動開始）
アプリケーション
-
画像処理
計測・演算
-
つかみ直し
ROBOT-ROBOT
-
選別・整列
システム販売
- ロボット+架台
- PC(アプリ内蔵)+3Dカメラ
- ケーブル類
エンジン販売
- PC(アプリ内蔵)+3Dカメラ
- ケーブル類
お問い合わせフォームを送信いただいた方には、製品パンフレットのPDFのダウンロードURLをご案内いたします。
独自開発：位置姿勢認識アルゴリズム
ボルト、円柱部品の登録不要
直径、長さを自動認識してピッキング
※注意：ピッキング条件により仕様変更が発生します
リング形状にも対応
※写真のトレイサイズ外径(mm):190×155
お客様へリモートサポート
※「AIロボットシミュレータ」の実例お客様
当社
- 「AIロボットシミュレータ」のデータ共有
- CADデータ、パラメータ設定のアドバイスなど
主な仕様
| 概略機能 ※特許出願済 |
3次元バラ積みピッキング/部品登録不要:ボルト円柱・ワッシャ形状 独自開発:位置姿勢認識アルゴリズム モーションプランニング(自動経路生成・干渉回避) 独自開発:AI ロボットシミュレータ標準装備 |
|---|---|
| 3D認識アルゴリズム | TOKIWA AI内蔵・3Dビジョンシステム(3タイプ:近・中・遠) |
| 姿勢変換ロボット | 回転関節2軸:手首ユニットWU(IAI)※オプション |
| 取出可能ボルト円柱 ※3Dカメラ:近距離タイプ |
M5～M22：標準対応（参考トレイサイズ：250㎜×250㎜×100㎜） M24～：オプション（ツールチェンジャ） |
| 取出可能なリング形状 | ワッシャ/ベアリング/オイルシールなど サイズ:別途打合せ(サンプル評価にて判断) |
| 力覚センサ | FFSシリーズ（新東工業株式会社） ※オプション |
「人に代わる自動化システム」
- ソリューションまで実現
-
- 工場のシステム化へご提案
- お客様との共同開発
- 3Dカメラ
-
- 物体位置姿勢認識
- 物体認識AI内蔵
- ハンドアイ(RealSense)
-
- 低価格小型3Dカメラ（補正機能内蔵）
- 物体位置姿勢認識
- 認識AI内蔵
- ロボティクス
-
- ロボット協調動作機能
- 自動経路生成／干渉回避機能
「AIロボットシミュレータ」 - 自動キャリブレーション機能
- 3Dピッキング
-
- ハンド開発
- 力覚センサ
-
- 部品挿入
- 倣い動作
- 画像処理（マルチ照明）
-
- 外観検査システムの開発
- PC
-
- カスタマイズ可能
製品紹介
マルチ画像処理・検査システム
360°/8方向からの照明と撮像から画像を合成し、高速でより鮮明な検査画像を作成。
ロボットと連携することで、検査工程の自動化を実現します。
PC（Windows）
- 画像検査アプリ
- 前処理ライブラリ(TOKIWAオリジナル)
- 画像ライブラリ(FAST社)
カメラ
- 標準:1.3Mpix（カラー/モノクロ）
- 任意のレンズ
マルチポジショニング照明
- 8分割リング照明
- 外径サイズ:φ80mm or φ130mm
- 電源(AC100V 50/60Hz)
ハレーション除去
- ハレーション除去画像検査の安定化
- 金属加工部品の表面キズ検査/寸法測定など
撮影:最大8枚/回
合成画像
エッジ処理
凹凸抽出
- 凹凸検査
- 樹脂部品の欠け（コネクタ・ハウジング部品）
撮影:最大8枚/回
合成画像
エッジ処理
簡単照明設定
- キズ検査（コネクタ・ハウジング部品）
従来技術
ドーム照明
新・検査技術:マルチ画像処理
マルチ画像処理
エッジ処理
会社概要
画像処理、ロボット制御、ソフトウェアまで一貫してご提案
独自の画像処理技術
独自の数学的アルゴリズム
独自プラットフォーム
ロボットSIer
最適ロボットを提案
ロボットと連動した画像検査システム
ソフトウエア設計
カスタマイズ設計
現場に最適化したソフトウエア設計
お客様の課題調査から、
構想、設計、設備導入まで、一貫サポート。
生産現場の自動化・省力化を
実現します。
ONE STOP Solution TOKIWA
株式会社トキワシステムテクノロジーズ
TOKIWA System Technologies Inc.
会社概要
- 設立
- 2018年2月
- 資本金
- 1,000万円
- 代表取締役
- 今井嘉之
- 取締役
- 清水英敦
- 取締役
- 清水昭美
- 取締役
- 今井倫太郎
- 従業員数
- 4名 ※社員募集中
- 関連会社
- 常盤産業株式会社
常盤ホールディングス株式会社 - 参加団体
- FA・ロボットシステムインテグレータ協会SIer会員
- 所在地
- 〒460-0014 名古屋市中区富士見町15-31
常盤ビル 1F - 電話
- 052-212-9691
- FAX
- 052-212-9692
事業内容
- ロボティクスアプリケーション研究開発
- 自動化アルゴリズムの研究／開発／設計
- ロボティクス／AI／2D3Dカメラ／物体認識／力覚センサ／IoTなど各要素の応用開発
- ソフトウエア開発設計（PCベース）
- 画像処理／外観検査システム開発
- ロボットSier（FAロボットSier協会会員）
当社のコアコンピタンス
- 数学的アルゴリズム
開発プラットフォーム
- PCベース（Windows,Linux)
- 言語：C,C++,C#など
開発実績
-
3次元バラ積みピッキングシステム TP100M
※特許取得済 - 協働ロボット自動化システム
- ROS対応（Linux Ubuntu）
- ROSノード独自開発
- ユニバーサルロボット社
- テックマンロボット社
-
産業ロボット自動化システム
- 国内各ロボットメーカ品
- 画像処理：外観検査システム
お問い合わせフォーム
お問い合わせフォームを送信いただいた方には、製品パンフレットのPDFのダウンロードURLをご案内いたします。