ロボット制御と画像処理で
省人化を実現

バラ積みピッキング

3次元
ボルト円柱・リング形状
ピッキングシステム

TOKIWA 3Dビジョンシステム TP100M

部品登録不要
  • ボルト円柱
  • リング形状(AI内蔵 βバージョン)
  • 独自開発：位置姿勢認識アルゴリズム
モーションプランニング内蔵
  • 自動経路生成・干渉回避
  • 独自開発：AI ロボットシミュレータ
姿勢変換・整列・収納
画像処理との組合せ
  • 外観検査・寸法計測など
カスタマイズ承ります

モーションプランニング内蔵

独自開発：AI ロボットシミュレータ

AIロボットシミュレータ:例

干渉回避する経路を自動生成

●必要な設定

  1. 登録：障害物
  2. 設定：スタート地点：A
  3. 設定：ゴール地点：B
  4. （起動：移動開始）

アプリケーション

  • 画像処理
    計測・演算
  • つかみ直し
    ROBOT-ROBOT    x
  • 選別・整列

システム販売

  • ロボット+架台
  • PC(アプリ内蔵)+3Dカメラ
  • ケーブル類

エンジン販売

  • PC(アプリ内蔵)+3Dカメラ
  • ケーブル類
お問い合わせはこちら

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独自開発：位置姿勢認識アルゴリズム

ボルト、円柱部品の登録不要

ボルト3D画像

直径、長さを自動認識してピッキング
※注意：ピッキング条件により仕様変更が発生します

リング形状にも対応

ベアリング3D画像
ベアリング2D写真
ベアリング
ワッシャ3D画像
ワッシャ2D写真
ワッシャ
オイルシール3D画像
オイルシール2D写真
オイルシール

※写真のトレイサイズ外径(mm):190×155

TP100Mの動作を動画で見る

YouTubeで動画を見る

お客様へリモートサポート

※「AIロボットシミュレータ」の実例

お客様

当社

  1. 「AIロボットシミュレータ」のデータ共有
  2. CADデータ、パラメータ設定のアドバイスなど
画面サンプル

主な仕様

概略機能
※特許出願済		 3次元バラ積みピッキング/部品登録不要:ボルト円柱・ワッシャ形状
独自開発:位置姿勢認識アルゴリズム
モーションプランニング(自動経路生成・干渉回避)
独自開発:AI ロボットシミュレータ標準装備
3D認識アルゴリズム TOKIWA AI内蔵・3Dビジョンシステム(3タイプ:近・中・遠)
姿勢変換ロボット 回転関節2軸:手首ユニットWU(IAI)※オプション
取出可能ボルト円柱
※3Dカメラ:近距離タイプ		 M5～M22：標準対応（参考トレイサイズ：250㎜×250㎜×100㎜）
M24～：オプション（ツールチェンジャ）
取出可能なリング形状 ワッシャ/ベアリング/オイルシールなど
サイズ:別途打合せ(サンプル評価にて判断)
力覚センサ FFSシリーズ（新東工業株式会社） ※オプション
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「人に代わる自動化システム」

ソリューションまで実現
  • 工場のシステム化へご提案
  • お客様との共同開発
3Dカメラ
  • 物体位置姿勢認識
  • 物体認識AI内蔵
ハンドアイ(RealSense)
  • 低価格小型3Dカメラ（補正機能内蔵）
  • 物体位置姿勢認識
  • 認識AI内蔵
ロボティクス
  • ロボット協調動作機能
  • 自動経路生成／干渉回避機能
    「AIロボットシミュレータ」
  • 自動キャリブレーション機能
3Dピッキング
  • ハンド開発
力覚センサ
  • 部品挿入
  • 倣い動作
画像処理（マルチ照明）
  • 外観検査システムの開発
▼ 製品詳細を見る
PC
  • カスタマイズ可能

製品紹介

マルチ画像処理・検査システム

360°/8方向からの照明と撮像から画像を合成し、高速でより鮮明な検査画像を作成。
ロボットと連携することで、検査工程の自動化を実現します。

PC（Windows）

  • 画像検査アプリ
  • 前処理ライブラリ(TOKIWAオリジナル)
  • 画像ライブラリ(FAST社)

カメラ

  • 標準:1.3Mpix（カラー/モノクロ）
  • 任意のレンズ

マルチポジショニング照明

  • 8分割リング照明
  • 外径サイズ:φ80mm or φ130mm
  • 電源(AC100V 50/60Hz)

ハレーション除去

  • ハレーション除去画像検査の安定化
  • 金属加工部品の表面キズ検査/寸法測定など
撮影:最大8枚/回
合成画像
エッジ処理

凹凸抽出

  • 凹凸検査
  • 樹脂部品の欠け（コネクタ・ハウジング部品）
撮影:最大8枚/回
合成画像
エッジ処理

簡単照明設定

  • キズ検査（コネクタ・ハウジング部品）
従来技術
ドーム照明
新・検査技術:マルチ画像処理
マルチ画像処理
エッジ処理

会社概要

画像処理、ロボット制御、ソフトウェアまで一貫してご提案

独自の画像処理技術

独自の数学的アルゴリズム
独自プラットフォーム

ロボットSIer

最適ロボットを提案
ロボットと連動した画像検査システム

ソフトウエア設計

カスタマイズ設計
現場に最適化したソフトウエア設計

お客様の課題調査から、
構想、設計、設備導入まで、一貫サポート。
生産現場の自動化・省力化を
実現します。

ONE STOP Solution TOKIWA

株式会社トキワシステムテクノロジーズ TOKIWA System Technologies Inc.

会社概要

設立
2018年2月
資本金
1,000万円
代表取締役
今井嘉之
取締役
清水英敦
取締役
今泉育夫
取締役
今井倫太郎
従業員数
4名　※社員募集中
関連会社
常盤産業株式会社
常盤ホールディングス株式会社
参加団体
FA・ロボットシステムインテグレータ協会SIer会員
所在地
〒460-0014 名古屋市中区富士見町15-31
常盤ビル 1F
電話
052-212-9691
FAX
052-212-9692

事業内容

  • ロボティクスアプリケーション研究開発
  • 自動化アルゴリズムの研究／開発／設計
  • ロボティクス／AI／2D3Dカメラ／物体認識／力覚センサ／IoTなど各要素の応用開発
  • ソフトウエア開発設計（PCベース）
  • 画像処理／外観検査システム開発
  • ロボットSier（FAロボットSier協会会員）

当社のコアコンピタンス

  • 数学的アルゴリズム
  • 開発プラットフォーム
  • PCベース（Windows,Linux)
  • 言語：C,C++,C#など

開発実績

  • 3次元バラ積みピッキングシステム TP100M
    ※特許取得済
  • 協働ロボット自動化システム
    • ROS対応（Linux Ubuntu）
    • ROSノード独自開発
    • ユニバーサルロボット社
    • テックマンロボット社
  • 産業ロボット自動化システム
    • 国内各ロボットメーカ品
  • 画像処理：外観検査システム
　

お問い合わせ

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